金發科技申請聚苯醚組合物專利， 能有效提高熔接線強度2024-04-16

金融界2024年4月5日消息，據國家知識產權局公告，金發科技股份有限公司申請一項名為“一種聚苯醚組合物及其制備方法和應用“，公開號CN117820840A，申請日期為2023年11月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種聚苯醚組合物，按重量份數計，包括以下組分：聚苯醚樹脂38-62份；聚苯乙烯樹脂14-30份；導電炭黑10-30份；碳納米管0.5-3份；環氧樹脂0.5-5份；線性低密度聚乙烯0.5-6份。本發明采用導電炭黑作為導電性填料填充改性PPE/PS材料，同時通過加入一定量的碳納米管、環氧樹脂和線性低密度聚乙烯，可以進一步提高導電炭黑在樹脂基體中的穩定性，且能夠有效提高熔接線強度，使材料在經過重復破碎和熔融注塑加工后仍具有較高的電阻保持率和熔接線強度保持率。